PVTC-A1
Analyzer La solución para el análisis de deformación de material termoestable.
During IC packaging process, the curing reaction of the packaging material causes considerable shrinkage and warpage of the chip package body, which is one of the main reasons why the quality of the package body would be difficult to control.
PVTC is buid to solve this issue.
Features:
1. Measuring the slight volume(um) under different temperature, pressure
and degree of cure
2. Establishing the relationship between the specific volume and degree of
cure of material based on curing kinetics.(With DSC)
3. With the support of CAE software, it is possible to predict the compreh-
ensive dimensional changes at various stages(time variation) and
different locations(spatial variation)
Patents for PVTC-A1:
Taiwan: Invention No. I640770
USA: US 10,641,692 B2
European Economic Community: EP3410095
PVTC is buid to solve this issue.
Features:
1. Measuring the slight volume(um) under different temperature, pressure
and degree of cure
2. Establishing the relationship between the specific volume and degree of
cure of material based on curing kinetics.(With DSC)
3. With the support of CAE software, it is possible to predict the compreh-
ensive dimensional changes at various stages(time variation) and
different locations(spatial variation)
Patents for PVTC-A1:
Taiwan: Invention No. I640770
USA: US 10,641,692 B2
European Economic Community: EP3410095
Funciones
En la industria de empaquetado de semiconductores, la mayoría de las simulaciones numéricas solo se centrarían en el alabeo causado por la conducción de diferentes temperaturas en el material.
Sin embargo, en muchos estudios de caso, los resultados de simulación numérica son muy diferentes de la realidad, ya sea en números de alabeo o en la dirección de alabeo.
Después de una investigación adicional, la estadística de prueba muestra que la curación inducida por epoxi no solo afecta
El volumen específico del material en sí, pero también causa la deformación.
A veces, la deformación causada por la curación inducida tiene una influencia similar a la causada por la conducción de diferentes temperaturas; en algunos casos, incluso la razón principal que causa la deformación general.
PVTC puede probar el grado de curado y configurar la fórmula entre el grado de curado y el volumen específico bajo diferentes temperaturas y presiones.
Para obtener información más detallada, por favor, póngase en contacto con nosotros: U-CAN DYNATEX INC.
Sin embargo, en muchos estudios de caso, los resultados de simulación numérica son muy diferentes de la realidad, ya sea en números de alabeo o en la dirección de alabeo.
Después de una investigación adicional, la estadística de prueba muestra que la curación inducida por epoxi no solo afecta
El volumen específico del material en sí, pero también causa la deformación.
A veces, la deformación causada por la curación inducida tiene una influencia similar a la causada por la conducción de diferentes temperaturas; en algunos casos, incluso la razón principal que causa la deformación general.
PVTC puede probar el grado de curado y configurar la fórmula entre el grado de curado y el volumen específico bajo diferentes temperaturas y presiones.
Para obtener información más detallada, por favor, póngase en contacto con nosotros: U-CAN DYNATEX INC.
