Produk baru

Selama proses pengemasan IC, reaksi pengawetan bahan pengemasan menyebabkan penyusutan dan kelengkungan yang cukup besar pada badan paket chip, yang merupakan salah satu alasan utama mengapa kualitas badan paket akan sulit dikontrol.
PVTC dibangun untuk menyelesaikan masalah ini.

Fitur:
1. Mengukur volume kecil (um) di bawah suhu dan tekanan yang berbeda
dan tingkat penyembuhan
2. Menetapkan hubungan antara volume spesifik dan derajat
penyembuhan material berdasarkan kinetika penyembuhan. (Dengan DSC)
3. Dengan dukungan perangkat lunak CAE, dimungkinkan untuk memprediksi secara komprehensif
perubahan dimensi yang signifikan pada berbagai tahap (variasi waktu) dan
lokasi yang berbeda (variasi spasial)

Paten untuk PVTC-A1:
Taiwan: Penemuan No. I640770
Amerika Serikat: AS 10.641.692 B2
Masyarakat Ekonomi Eropa: EP3410095

1. Instalasi sederhana dan cepat.
2. Tunjukkan hasil pengujian sebagai lulus atau gagal dengan menggunakan LED berwarna berbeda.
3.Kemampuan mengulang dan mereproduksi yang tinggi karena rangkaian tahan terhadap gangguan dan algoritma DFT.
4.Desain mekanis baru untuk menjaga transmisi torsi tetap stabil.
5.Membangun pengontrol yang menghitung dan menganalisis sinyal secara independen tanpa komputer.
6.Mampu mengkalibrasi sudut kehilangan secara otomatis.
7. Tidak akan melebihi 2 menit 40 detik saat memanaskan dari suhu ruangan ke
keseimbangan 170℃±0,3℃
8.Waktu yang dibutuhkan untuk mengubah suhu :
Dari 170℃ hingga 190℃ dan mencapai keadaan keseimbangan 190℃±0.3℃.....dalam waktu 55 detik.
Dari 190℃ hingga 170℃ dan mencapai keadaan keseimbangan 170℃±0,3℃.....dalam waktu 1 menit dan 40 detik.
9.Selama pengujian, suhu ruang die akan dikembalikan ke toleransi ±0,3℃ dalam waktu 30±3 detik sejak penutupan die.
10.Tidak boleh melampaui batas atau berfluktuasi selama pemulihan suhu pengujian, yaitu
pemanasan dilakukan secara stabil dan bertahap tanpa fluktuasi setelah penutupan cetakan.
11.Komponen utama berasal dari AS, Jerman, dan Jepang.