PVTC-A1
Máy phân tích
During IC packaging process,the curing reaction of the packaging material causes considerable shrinkage and warpage of the chip package body,which is one of the main reasons why the quality of the package body would be difficult to control. PVTC is buid to solve this issue.
Features:
1. Measuring the slight volume(um) under different temperature,pressure and degree of cure
2. Establishing the relationship between the specific volume and degree of cure of material based on curing kinetics.(With DSC)
3. With the support of CAE software,it is possible to predict the compreh- ensive dimensional changes at various stages(time variation) and different locations(spatial variation) Patents for PVTC-A1: Taiwan: Invention No. I640770 USA: US 10,641,692 B2 European Economic Community: EP3410095
Features:
1. Measuring the slight volume(um) under different temperature,pressure and degree of cure
2. Establishing the relationship between the specific volume and degree of cure of material based on curing kinetics.(With DSC)
3. With the support of CAE software,it is possible to predict the compreh- ensive dimensional changes at various stages(time variation) and different locations(spatial variation) Patents for PVTC-A1: Taiwan: Invention No. I640770 USA: US 10,641,692 B2 European Economic Community: EP3410095
Đặc trưng
Trong công nghiệp bán dẫn, đa phần các mô phỏng chỉ tập trung vào sự cong vênh của sản phẩm được gây ra bởi sự dẫn nhiệt khác nhau trong vật liệu. Tuy nhiên, trong nhiều trường hợp nghiên cứu, kết quả mô phỏng rất khác so với thực tế từ số lượng cong vênh đến hướng cong vênh.
Sau khi nghiên cứu chuyên sâu, thống kê thử nghiệm cho thấy “cure-induced of epoxy” không chỉ ảnh hưởng đến thể tích riêng mà còn là nguyên nhân gây ra cong vênh.
Đôi khi cong vênh bởi “cure-induced” và cong vênh bởi “sự dẫn nhiệt khác nhau trong vật liệu” tương đối giống nhau. Ở một số trường hợp “cure-induced” là nguyên nhân chính gây ra sự cong vênh của sản phẩm.
Máy phân tích P-V-T-C có thể đo được độ lưu hóa và xác lập công thức của độ lưu hóa và thể tích riêng với nhiệt độ và áp suất khác nhau
Để biết thêm thông tin chi tiết, vui lòng liên hệ U-CAN DYNATEX INC.
Sau khi nghiên cứu chuyên sâu, thống kê thử nghiệm cho thấy “cure-induced of epoxy” không chỉ ảnh hưởng đến thể tích riêng mà còn là nguyên nhân gây ra cong vênh.
Đôi khi cong vênh bởi “cure-induced” và cong vênh bởi “sự dẫn nhiệt khác nhau trong vật liệu” tương đối giống nhau. Ở một số trường hợp “cure-induced” là nguyên nhân chính gây ra sự cong vênh của sản phẩm.
Máy phân tích P-V-T-C có thể đo được độ lưu hóa và xác lập công thức của độ lưu hóa và thể tích riêng với nhiệt độ và áp suất khác nhau
Để biết thêm thông tin chi tiết, vui lòng liên hệ U-CAN DYNATEX INC.
