Máy phân tích

Trong công nghiệp bán dẫn, đa phần các mô phỏng chỉ tập trung vào sự cong vênh của sản phẩm được gây ra bởi sự dẫn nhiệt khác nhau trong vật liệu. Tuy nhiên, trong nhiều trường hợp nghiên cứu, kết quả mô phỏng rất khác so với thực tế từ số lượng cong vênh đến hướng cong vênh.

Sau khi nghiên cứu chuyên sâu, thống kê thử nghiệm cho thấy “cure-induced of epoxy” không chỉ ảnh hưởng đến thể tích riêng mà còn là nguyên nhân gây ra cong vênh.

Đôi khi cong vênh bởi “cure-induced” và cong vênh bởi “sự dẫn nhiệt khác nhau trong vật liệu” tương đối giống nhau. Ở một số trường hợp “cure-induced” là nguyên nhân chính gây ra sự cong vênh của sản phẩm.

Máy phân tích P-V-T-C có thể đo được độ lưu hóa và xác lập công thức của độ lưu hóa và thể tích riêng với nhiệt độ và áp suất khác nhau

Để biết thêm thông tin chi tiết, vui lòng liên hệ U-CAN DYNATEX INC.