PVTC-A1
热固性材料比容量测仪
IC封装过程中，封装材料的固化反应会导致封装体产生显着的收缩和翘曲，这是封装体品质难以控制的主要原因之一。
PVTC就是用于解决热固性材料因化学收缩产生体积变化的问题。
特点:
1. 于不同的温度、压力及熟化度下量测材料微量的体积变化(um等级)
2. 根据材料反应动立学建立比容与熟化度的关係(配合DSC)
3. 藉由CAE软体的协助, 可以预测封装体在各个阶段(时间变化)和不同位置(空间变化)的综合尺寸变化
PVTC就是用于解决热固性材料因化学收缩产生体积变化的问题。
特点:
1. 于不同的温度、压力及熟化度下量测材料微量的体积变化(um等级)
2. 根据材料反应动立学建立比容与熟化度的关係(配合DSC)
3. 藉由CAE软体的协助, 可以预测封装体在各个阶段(时间变化)和不同位置(空间变化)的综合尺寸变化
功能说明
目前封装产业探讨热翘曲变形仅针对温度差异的影响进行数值模拟分析,然而在许多实际案例中发现数值分析结果与实际成品翘曲量有所误差，导致预测翘曲方向失准。
深入探讨后，发现环氧树脂本身的固化反应不仅对材料本身比容有很大影响，其固化翘曲的影响程度与温度所产生的热翘曲影响程度相近，因此成为封装成品整体翘曲的主因。
优肯公司的PVTC-A1在不同温度与压力的仿真环境中，进行材料熟化度实验，以建立不同的温度与压力下，材料熟化度与比容之间的相互关系。
欲知详细信息，请洽优肯科技股份有限公司
深入探讨后，发现环氧树脂本身的固化反应不仅对材料本身比容有很大影响，其固化翘曲的影响程度与温度所产生的热翘曲影响程度相近，因此成为封装成品整体翘曲的主因。
优肯公司的PVTC-A1在不同温度与压力的仿真环境中，进行材料熟化度实验，以建立不同的温度与压力下，材料熟化度与比容之间的相互关系。
欲知详细信息，请洽优肯科技股份有限公司
