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IC封装比容量测仪
功能说明
目前封装产业探讨热翘曲变形仅针对温度差异的影响进行数值模拟分析,然而在许多实际案例中发现数值分析结果与实际成品翘曲量有所误差，导致预测翘曲方向失准。
深入探讨后，发现环氧树脂本身的固化反应不仅对材料本身比容有很大影响，其固化翘曲的影响程度与温度所产生的热翘曲影响程度相近，因此成为封装成品整体翘曲的主因。
优肯公司的PVTC-A1在不同温度与压力的仿真环境中，进行材料熟化度实验，以建立不同的温度与压力下，材料熟化度与比容之间的相互关系。
欲知详细信息，请洽优肯科技股份有限公司
深入探讨后，发现环氧树脂本身的固化反应不仅对材料本身比容有很大影响，其固化翘曲的影响程度与温度所产生的热翘曲影响程度相近，因此成为封装成品整体翘曲的主因。
优肯公司的PVTC-A1在不同温度与压力的仿真环境中，进行材料熟化度实验，以建立不同的温度与压力下，材料熟化度与比容之间的相互关系。
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