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IC封装比容量测仪
功能说明
A.引用规范:ISO 17744
B.测试方法:等温法，等压法
C.外观尺寸:1935x910x590mm
D.机台总重量:约550kg
E.温度控制
-操作温度:室温+5°~400℃
-温控器:PID控制
-温度误差:±0.3℃
-温控器解析度:0.1℃
F.压力控制
-荷重元规格:25KN
-荷重元精度:0.25%
-最大压力:2500bar
G.位移测量
-最大测试行程:60mm
-位移测量方式:光学尺
-光学尺解析度:1um
H.伺服马达驱动系统
-最小位移量:0.12um
-可设定速度范围:0~1000mm/min
I.膜腔与柱塞直径:φ7.8mm
J.冷却方式:高精度流量阀控制压缩空气冷却
K.操作介面:触控萤幕
L.电源:AC220V,3phase,60Hz
欲知更多详细资讯，请洽优肯科技股份有限公司
B.测试方法:等温法，等压法
C.外观尺寸:1935x910x590mm
D.机台总重量:约550kg
E.温度控制
-操作温度:室温+5°~400℃
-温控器:PID控制
-温度误差:±0.3℃
-温控器解析度:0.1℃
F.压力控制
-荷重元规格:25KN
-荷重元精度:0.25%
-最大压力:2500bar
G.位移测量
-最大测试行程:60mm
-位移测量方式:光学尺
-光学尺解析度:1um
H.伺服马达驱动系统
-最小位移量:0.12um
-可设定速度范围:0~1000mm/min
I.膜腔与柱塞直径:φ7.8mm
J.冷却方式:高精度流量阀控制压缩空气冷却
K.操作介面:触控萤幕
L.电源:AC220V,3phase,60Hz
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