IC封装比容量测仪

翘曲是热塑性材料射出成型产品的主要问题之一，然而目前通常使用试错法或其他基于经验的诊断方法来解决。
根据PVT机台的测试数据，可提供具有理论基础的科学方法。 ...

IC封装过程中，封装材料的固化反应会导致封装体产生显着的收缩和翘曲，这是封装体品质难以控制的主要原因之一。
PVTC就是用于解决热固性材料因化学收缩产生体积变化的问题。 ...