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國內展訊|2021國際半導體展 中科管理局帶領四家廠商展現研發能量

2021/12/29

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國內最具影響力的年度半導體展會「SEMICON Taiwan 2021」於今(28)日登場,中科管理局此次攜手矽品精密、合盈光電、優肯科技及明坤科技等四家園區廠商,共同參與半導體產業年度盛會,啟航下世代關鍵技術。

台灣半導體產業聚落牽動全球科技業發展,2020年席捲全球的新冠疫情及美中貿易戰,造成產業供應鏈重整,也帶動國內半導體上游相關的化學材料、矽晶圓、晶圓代工、封測及IC設計產能滿載,預估將持續暢旺到2023年。

中科2020年半導體產值占園區營業額80%,為協助廠商布局未來,放眼國際,此次攜手4家園區廠商共同參與半導體產業的年度盛會,呈現科學園區在半導體領域最先端的研發成果。

其中,封裝測試大廠矽品精密以「活力矽品、陽光企業」為目標,該公司「倒裝芯片BA封裝」可應用於需要更高水平電氣性能的各種現代應用。

合盈光電的「TDM晶圓檢測設備」可對物件進行高速且高精度奈米尺度的三維檢測,特別適用於Probe pad、Probe tip三維尺度檢測。

優肯科技的「比容量測儀」為提升IC封裝良率的絕佳選擇,並榮獲台灣、美國發明專利。

明坤科技則展示「聚醘亞胺薄膜膠帶」應用於高溫製程,具備高耐熱性與尺寸穩定性,其「研磨膠帶」應用研磨晶圓背面,可保護電路表面的膠帶,「切割膠帶」應用於切割製程,可固定晶粒以防止飛晶發生。

中科管理局表示,SEMICON Taiwan是全球半導體業者掌握最新技術發展、拓展商機的重要交流平台,此次帶領園區廠商首度共同展出,期能藉此展現園區半導體產業蓬勃發展的強大動能,及持續帶領廠商共享半導體產業發展榮景。

新聞來源 https://udn.com/news/story/7240/5994811/

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