PVTC-A1
比容量測儀
IC封裝過程中，封裝材料的固化反應會導致封裝體產生顯著的收縮和翹曲，這是封裝體品質難以控制的主要原因之一。
PVTC就是用於解決熱固性材料因化學收縮產生體積變化的問題。
特點:
1. 於不同的溫度、壓力及熟化度下量測材料微量的體積變化(um等級)
2. 根據材料反應動立學建立比容與熟化度的關係(配合DSC)
3. 藉由CAE軟體的協助, 可以預測封裝體在各個階段(時間變化)和不同位置(空間變化)的綜合尺寸變化
PVTC就是用於解決熱固性材料因化學收縮產生體積變化的問題。
特點:
1. 於不同的溫度、壓力及熟化度下量測材料微量的體積變化(um等級)
2. 根據材料反應動立學建立比容與熟化度的關係(配合DSC)
3. 藉由CAE軟體的協助, 可以預測封裝體在各個階段(時間變化)和不同位置(空間變化)的綜合尺寸變化
功能說明
目前封裝產業探討熱翹曲變形僅針對溫度差異的影響進行數值模擬分析,然而在許多實際案例中發現數值分析
結果與實際成品翹曲量有所誤差，導致預測翹曲方向失準。
深入探討後，發現環氧樹脂本身的固化反應不僅對材料本身比容有很大影響，其固化翹曲的影響程度與溫度
所產生的熱翹曲影響程度相近，因此成為封裝成品整體翹曲的主因。
優肯公司的PVTC-A1在不同溫度與壓力的模擬環境中，進行材料熟化度實驗，以建立不同的溫度與壓力下，
材料熟化度與比容之間的相互關係。
欲知詳細資訊，請洽優肯科技股份有限公司
#先進封裝 #IC封測 #封裝測試 #比容量測儀
結果與實際成品翹曲量有所誤差，導致預測翹曲方向失準。
深入探討後，發現環氧樹脂本身的固化反應不僅對材料本身比容有很大影響，其固化翹曲的影響程度與溫度
所產生的熱翹曲影響程度相近，因此成為封裝成品整體翹曲的主因。
優肯公司的PVTC-A1在不同溫度與壓力的模擬環境中，進行材料熟化度實驗，以建立不同的溫度與壓力下，
材料熟化度與比容之間的相互關係。
欲知詳細資訊，請洽優肯科技股份有限公司
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