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IC封裝比容量測儀
功能說明
目前封裝產業探討熱翹曲變形僅針對溫度差異的影響進行數值模擬分析,然而在許多實際案例中發現數值分析
結果與實際成品翹曲量有所誤差，導致預測翹曲方向失準。
深入探討後，發現環氧樹脂本身的固化反應不僅對材料本身比容有很大影響，其固化翹曲的影響程度與溫度
所產生的熱翹曲影響程度相近，因此成為封裝成品整體翹曲的主因。
優肯公司的PVTC-A1在不同溫度與壓力的模擬環境中，進行材料熟化度實驗，以建立不同的溫度與壓力下，
材料熟化度與比容之間的相互關係。
欲知詳細資訊，請洽優肯科技股份有限公司
#先進封裝 #IC封測 #封裝測試 #比容量測儀
結果與實際成品翹曲量有所誤差，導致預測翹曲方向失準。
深入探討後，發現環氧樹脂本身的固化反應不僅對材料本身比容有很大影響，其固化翹曲的影響程度與溫度
所產生的熱翹曲影響程度相近，因此成為封裝成品整體翹曲的主因。
優肯公司的PVTC-A1在不同溫度與壓力的模擬環境中，進行材料熟化度實驗，以建立不同的溫度與壓力下，
材料熟化度與比容之間的相互關係。
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