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IC封裝比容量測儀
功能說明
A.引用規範:ISO 17744
B.測試方法:等溫法，等壓法
C.外觀尺寸:1935x910x590mm
D.機台總重量:約550kg
E.溫度控制
-操作溫度:室溫+5°~400℃
-溫控器:PID控制
-溫度誤差:±0.3℃
-溫控器解析度:0.1℃
F.壓力控制
-荷重元規格:25KN
-荷重元精度:0.25%
-最大壓力:2500bar
G.位移測量
-最大測試行程:60mm
-位移測量方式:光學尺
-光學尺解析度:1um
H.伺服馬達驅動系統
-最小位移量:0.12um
-可設定速度範圍:0~1000mm/min
I.膜腔與柱塞直徑:φ7.8mm
J.冷卻方式:高精度流量閥控制壓縮空氣冷卻
K.操作介面:觸控螢幕
L.電源:AC220V,3phase,60Hz
欲知更多詳細資訊，請洽優肯科技股份有限公司
B.測試方法:等溫法，等壓法
C.外觀尺寸:1935x910x590mm
D.機台總重量:約550kg
E.溫度控制
-操作溫度:室溫+5°~400℃
-溫控器:PID控制
-溫度誤差:±0.3℃
-溫控器解析度:0.1℃
F.壓力控制
-荷重元規格:25KN
-荷重元精度:0.25%
-最大壓力:2500bar
G.位移測量
-最大測試行程:60mm
-位移測量方式:光學尺
-光學尺解析度:1um
H.伺服馬達驅動系統
-最小位移量:0.12um
-可設定速度範圍:0~1000mm/min
I.膜腔與柱塞直徑:φ7.8mm
J.冷卻方式:高精度流量閥控制壓縮空氣冷卻
K.操作介面:觸控螢幕
L.電源:AC220V,3phase,60Hz
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