IC封裝比容量測儀

熱塑性材料比容量測儀, PVT

熱塑性材料比容量測儀

翹曲是熱塑性材料射出成型產品的主要問題之一，然而目前通常使用試錯法或其他基於經驗的診斷方法來解決。
根據PVT機台的測試數據，可提供具有理論基礎的科學方法。 ...

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IC封裝形變量測儀-優肯科技

比容量測儀

IC封裝過程中，封裝材料的固化反應會導致封裝體產生顯著的收縮和翹曲，這是封裝體品質難以控制的主要原因之一。
PVTC就是用於解決熱固性材料因化學收縮產生體積變化的問題。 ...

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